估值超百億，比亞迪半導體擬分拆至創(chuàng )業(yè)板上市
5月12日， 比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，擬分拆控股子公司比亞迪半導體至深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市。
公告稱(chēng)，本次分拆完成后，比亞迪公司的股權結構不會(huì )發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電 池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、 LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。根據公告內容，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導體將以車(chē)規級半導體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
同時(shí)，比亞迪半導體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨立性，本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東。
2020年，比亞迪板半導體共獲得多筆融資，包括A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創(chuàng )新和喜馬拉雅資本的19億元融資，A+輪獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯(lián)想集團等幾十家投資公司的8億元融資等，機構估值已超百億。
